用单NMOS设计负载开关介绍
分立式NMOS负载开关
引言:需要通过负载开关将电路或子系统与电源断开有几个原因,一个非常简单和常见的原因是,它有助于节省电力。无电源的子系统可能不会因漏电或备用电流而消耗电力,但在便携式电子设备中负载开关还可用于防止电涌、电池插入错误和其他可能通过电源进入的损坏事件造成的损坏。
1.负载开关的类型
图2-1:NMOS和PMOS寄生模型
在深入研究关键参数之前,我们先来看看不同类型的负载开关。高压侧负载开关将电源连接或断开与负载的连接,开关由外部启用信号控制,高压侧将电源电流切换到负载。低压侧开关将负载接地或断开,从而从负载吸收电流。
负载开关可以容易地用MOSFET实现,MOSFET将电流从电源传递到负载,并通过将控制信号提供给栅极驱动电路以实现控制信号接通或断开MOSFET。
2.N沟道高侧负载开关
N沟道MOSFET具有比相同尺寸的P沟道器件更低的导通电阻值。但为了获得较低的电阻值,在使用N沟道MOSFET实现高侧负载开关时,需要高电压(过驱动)来驱动MOSFET的栅极,见 图2-2 。必须提供高于输入电压Vin的电压用于适当的栅极驱动(因为当NMOS导通时,忽略VDS压降,S点的电位和D点电位相同,均为Vin,要维持NMOS开启,必须VG-Vin>VGSTHmax),否则MOSFET将不会完全导通。
图2-2:带高电平控制线的N沟道MOSFET高边负载开关
如果没有足够高的电压来驱动栅极,如图2-3可以使用电荷泵电路来增加施加到MOSFET栅极的驱动电压。虽然这增加了电路的复杂性,但N沟道MOSFET的导通电阻较低。但是电荷泵电路将消耗一些功率,因此在系统可能大部分时间处于待机模式的关键应用中,P通道拓扑可以更有效。
图2-3:带充电泵控制线的N沟道MOSFET高边负载开关
3.N沟道低侧负载开关
在没有高压或附加电路的情况下,N沟道MOSFET可以用于低侧负载开关。低侧负载开关的实现如图2-4所示。低侧负载开关的缺点是负载的接地电位略微升高(导通时MOS也会占据一些压降,但很小)。特别是当负载与外部组件有通信线路时,需要考虑这一点。
图2-4:N沟道MOSFET低边负载开关
4. 小结
从NMOS分别用作高边开关和低边开关的分析中可以看出,高边开关使用结构复杂,驱动条件比较苛刻,所以NMOS常用作低边开关。另外需要注意的是,NMOS电流的流向一定要和体二极管极性相反,即从D极流向S极,以此保证完全关断。
5.关键参数
负载开关的重要关键参数是连接电压输入和电压输出引脚之间的MOSFET的导通电阻RDSon、MOS管承受的最大电流IDmax以及电路能够承受的最大电压VDSmax。导通电阻越低,MOS管的功耗越低,从输入到输出的电压降越低。
虽然RDSon、IDmax和VDSmax是MOSFET的参数,但负载开关的最大压降和最大功耗可以通过以下公式计算,给定电流I:
现在的MOSFET通常具有几十mΩ的导通电阻值,因此如果负载开关具有50mΩ的接通电阻并控制200mA的负载,MOSFET在接通时仅消耗2mW,并且具有10mV的输入到输出电压降。即使峰值电流为1A,也只会导致50mV的电压降和50mW的峰值功耗。由于负载开关电路在电源接通时都是活动的,因此需要设计为具有低泄漏电流,即源极和漏极之间的泄漏电流应尽可能接近零,这个参数同样可以在datasheet中找到。
6.设计示例
设计背景:请用NMOS分别设计一个高边和低边开关,输入电压为24V,通路电流最大为10A,控制侧为MCU,控制电平为3.3V。
设计分析:相对来说低边开关比较好设计,VGSTH以GND为参数,而高边开关VGSTH以Vin为参照,G极需要施加高于24V的控制电平或者Charge Pump。
设计选型:所选NMOS需要满足VDSS>24V,IDSS>10A,Rdson和漏电流尽量小,驱动电平阈值VGSTH<3.3V。这里我们选择S-LNB84025DT0AG,相关参数如下:
图2-5:S-LNB84025DT0AG最大额定参数
图2-6:S-LNB84025DT0AG正常工作参数
从选型结果来看,S-LNB84025DT0AG完全满足我们的要求,ID远大于10A,开启阈值和Rdson非常小,实际使用热损耗非常低。
设计结果:图2-7是设计的结果,对于高边设计,VGSthmax=2.5V<HV ctrl-Vin<VGS=20V,所以实际施加的HV范围还是比较宽的,推荐28V-30V就可以。如果系统别处有合适的HV,可以在HV与G极之间再加一道开关,实现GPIO低压控制通断,如果系统没有合适的HV,那么就需要额外加一个Charge Pump驱动。这样对比来看,***图右***NMOS低边开关就非常简单,GPIO的3.3V就可以完全驱动起来。
图2-7:图左是高边设计,图右是低边设计
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