SMT贴片加工返修的一些技巧普及

人工焊接时要遵照先小后大、先低后高的标准，种类、分批进行焊接,先焊片式电阻器、片式电容器、晶体三极管，再焊小型芯片元器件、大型芯片元器件，最后一个焊接插装件。

焊接片式元器件时，选用的烙铁头宽度应与元器件宽度一致，若太小,则装焊时不易定位。

焊接SOP、QFP、PLCC等两侧或四边有脚位的元器件时，先要在其两侧或四边焊几个定位点，待认真仔细核对每一个脚位与相应的焊盘吻合后，才开展拖焊进行剩下脚位的焊接。拖焊时速度不能太快,1s上下拖过1个锡点就可以了。

焊接好后可以用4~6倍的高倍放大镜检验锡点之间有木有桥接,局部有桥接的地方可以用毛笔蘸一点儿助焊剂再拖焊一次,相同位置的焊接连续不超过2次,如一次未焊好应待其冷却后再焊。

焊接芯片元器件时，在焊盘上均匀涂一层助焊膏,不仅可以对锡点起到浸润与助焊的作用，而且还大大方便了维修工作业，提高了维修速度。

成功维修的2个最重要的加工工艺是焊接事先的提前预热与焊接过后的冷却。

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