两种逻辑集成电路封装-无引脚MicroPak及有引脚PicoGate

在空间受限的移动应用中，微型集成电路封装越来越受重视。例如，采用无引脚MicroPak和有引脚PicoGate封装可实现逻辑器件微型化，使逻辑集成电路封装的尺寸只有传统SO封装的1/15，大幅缩小了器件的占位面积。

MicroPak和PicoGate封装优势

MicroPak和PicoGate微型逻辑集成电路封装使设计流程更灵活，同时最大限度减少了对电路板布局的影响。例如，设计工程师可以在ASIC上添加输出驱动器或微调性能，而无需重旋芯片，因为添加门或逆变器这样的分立微型逻辑功能现已变得非常简单。

PicoGate逻辑集成电路封装引脚尺寸

利用新的微型逻辑器件，用户能够简化PCB布线，消除复杂线路布局模式中的依赖关系，提升拥挤布局的成本效益。尽管PicoGate和MicroPak逻辑集成电路封装体积较小，但可以承载高级逻辑器件解决方案，比如可配置逻辑器件功能，可以替换多达4个器件并减少库存。

MicroPak和PicoGate器件性能

PicoGate和MicroPak封装的焊盘只有4-10个，这些微型逻辑器件包括4、5、6、8、10引脚封装的单门(1G)、双门(3G)和三(3G)门功能。例如，安世半导体的X2SON4(GX4)逻辑元器件封装中引入了缓冲区和逆变器，X2SON4(GX4)是目前最小的逻辑器件封装，无需降压掩模即可使用。此外，现在汽车认证(-Q100)产品组合还提供了MicroPak选项。

MicroPak封装方案XSON6与TSSOP6封装比较

XSON6和XSON8中已经发布了超过20个汽车应用功能，还可根据需要安排更多功能。这些产品适用于-40到+125°C的宽工作温度范围，并超越了AEC-Q100的要求，特别是为车载信息娱乐系统带来了微型化的优势。

安世半导体（nexperia）微型逻辑器件包含300多个功能的组合，提供一系列集成电路封装尺寸供用户选择，以满足包括汽车应用在内的各种应用环境的需求，帮助用户设计出在各种轻薄短小的智能移动终端产品，在市场中占领先机。

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