集成电路的检测技术及拆卸方法

大修集成电路：检测技术和拆卸方法

1.检修集成电路的传统方法

IC检测的常用方法如下：

①离线测量

离线测量意味着当集成电路未焊接到电路中时，测量每个引脚的直流电阻，并与已知正常类型的集成电路的每个引脚的直流电阻进行比较，以确定IC是否正常或不。

②在线测量

在线测量是通过测量每个引脚的电压，电阻和电流来确定集成电路是否损坏。

在线测量图

③替代方法

替换方法是用相同类型和规格的已知IC代替测试的集成电路，其可用于确定集成电路是否损坏。

2.检修集成电路的检查方法

通常，在一个设备中有许多集成电路。当设备中的某些集成电路出现故障时，只有检测才能发现故障。集成电路的有效检测方法包括：

①微处理器集成电路的检测

微处理器集成电路的关键测试引脚是VDD电源端，RESET复位端，XIN晶振信号输入端，XOUT晶振信号输出端，其他线的输入端和输出端。在道路上测量这些关键脚到地面的电阻和电压值，看它们是否与正常值相同（可以从产品或相关维护材料的电路图中查看）。不同微处理器的RESET复位电压也不同，有些是低电平复位，即启动时的低电平，复位后保持高电平; 有些是高电平复位，即开关时的高电平，复位后保持低电平。

微处理器

②用于开关电源的集成电路的检测

开关电源集成电路的关键电压是电源端子（VCC），脉冲输出端子，电压检测输入端子和电流检测输入端子。测量每个引脚接地的电压和电阻。如果该值与正常值大不相同，并且外围组件正常，则可以确定集成电路已损坏。具有内置大功率开关管的厚膜集成电路还可以通过测量开关管的C，B和E极之间的正负电阻值来确定开关管是否正常。

③音频功率放大器IC的检测

在检查音频功率放大器集成电路时，首先检查电源端子（正电源端子和负电源端子），音频输入端子，音频输出端子和反馈端子的电压值和接地电阻值。如果每个引脚的值与正常引脚的值不同，并且外围组件正常，则集成电路会损坏。对于引起静音故障的音频功率放大器集成电路，当电源电压正常时，可以通过接口信号来检查。测量时，万用表应放在R×1中，红色测试导线应接地，音频输入应用黑色测试导线接触。如果是正常的话，扬声器中应该有一个强烈的声音，如“咔哒”声。

音频功率放大器IC

④运算放大器集成电路的检测

万用表直流电压文件用于测量运算放大器输出与负电源之间的电压（静态时电压值较高）。运算放大器的两个输入端（带有干扰信号）依次由手持金属镊子触摸。如果万用表的针具有大摆动，则运算放大器处于良好状态。如果万用表针未移动，则运算放大器损坏。

运算放大器集成电路板

⑤时基集成电路的检测

基于时间的集成电路包含数字电路和模拟电路。用万用表直接测量它们很困难。图9-13中所示的测试电路可用于检测基于时间的集成电路。测试电路由电阻和电容元件，LED，6V DC电源，电源开关和8针IC插座组成。将时基电路（如NE555）插入IC插座后，按下电源开关，如果正常，LED指示灯会闪烁。如果LED不亮或总是亮，则测量的基于时间的集成电路的性能很差。

3.检修集成电路的拆卸方法

IC引脚很多，很难拆卸，有时甚至会损坏集成电路和电路板。但是如果您知道IC拆卸的提示，您可以轻松完成。以下是一些拆卸集成电路的有用方法：

①多股铜线锡吸收拆卸方法

多股铜

从铜线上取下塑料护套，仅使用铜芯。首先用松香醇溶液感染多股铜核。电烙铁加热后，将多股铜芯放在块体的引脚上加热，使引脚上的锡被铜线吸收。覆盖锡的铜芯可以被切断，重复几次以吸收引脚上的所有锡。屏蔽线内的编织线也可用于吸附锡。只要锡被吸附，用镊子或螺丝刀轻轻撬起，就可以拆下集成电路。

②锡吸收器拆卸方法

使用锡吸收器去除集成块是一种通常专业的方法。该工具为普通的两用电烙铁，功率大于35W。拆卸集成块时，只需将加热烙铁放在集成块的引脚上，即可在拆下集成块时拆下。所有针的锡都熔化并吸入锡吸收器。

锡吸收器

③添加焊料拆卸方法

这种方法省去了很多麻烦。在集成块的引脚上焊接，使每个引脚的焊点连接，便于传热，易于拆卸。用电烙铁加热每排针脚后，用镊子轻轻撬起，直到取下集成块。通常，在加热两次后可以移除每排销。

④医用空心针拆卸方法

取几个医用8到12个空心针。针的内径适合于安装块的销。拆卸时用烙铁溶解针状焊料，及时用针抓住针脚，然后取下烙铁并旋转针头，在焊料固化时拔出针头。这样，销与印刷板完全分离。完成所有引脚后，可以轻松移除集成块。

⑤电烙铁刷配套拆装方法

只要有烙铁和小刷子，这种方法简单易行。拆下集成块时，将电烙铁加热到可溶解锡的温度，将焊料熔化在销上，然后用刷子将其除去。这样，集成块的引脚可以与印刷板分离。可以单独或按行删除集成块。最后，使用锋利的镊子或螺丝刀撬下集成块。

总之，在线测量通常用于实践中。首先测量引脚电压，如果电压异常，断开引脚连接，并测量端子电压，以确定电压变化是由外围元件还是集成块内部引起的。也可以通过测量外部电路和地之间的直流等效电阻（外部R）来判断。通常，引脚和地之间测量的直流电阻（电路内电阻）实际上是外部R的总直流等效电阻，与电路内电阻并联。有时电路电压和导通电阻偏离标准值，不一定是因为集成块损坏，而是与外围元件损坏有关。因此，外面的R不正常，导致电路电压和导通电阻异常。只有通过测量集成块的内部直流等效电阻，才能判断集成块是否损坏。

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