IRF3205SLPBF中文资料 数据手册 数据表(PDF)

说明

整流器的功率模块利用先进的处理技术实现每个硅区域的极低的 电阻。这一好处，加上 电源 MOSFETs 著名的快速切换速度和坚固 的设备设计，为设计师提供了一个极其高效和可靠的设备，用于各 种应用。 D2Pak 是一个表面安装的动力组件，能够容纳模具尺寸高达 HEX-4。 它提供了最高的功率能力和最低的可能的上电阻在任何现有的表 面安装包。D2Pak 的内部连接电阻较低，适用于高电流电阻，在典 型的表面安装应用中可耗散高达 2.0W。 通孔版本（IRF3205L）可用于低调的应用程序。

1 重复性额定值；脉冲宽度受最大值的限制。连接点的温 度。（详见下图所示。11) 

2 启动 Tj=25°C，L=138 卩 H Rg=25 岁。，即=62A。（详见图 12） 

3 |sd-62A，di/dt<207 由煦，Vdd%V(BR)DSS，TJ-175°C

4 脉冲宽度-400 卩 s，占空比-2%。 5 根据最大允许接头温度计算出的连续电流。封装限制电流为 75A。 

6 这是设备损坏时的典型值，表示超出额定值限制的操作。 

7 此计算值限制为 Tj=175°C。 

安装在 1 英寸方形印制电路板上（FR-4 或 G-10 材料）。 有关推荐的足迹和焊接技术，请参见应用说明#AN-994。

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