电子电路设计中为什么使用半导体而不是导体

基本上，半导体和导体主要用于不同类型的电气和电子部件。半导体材料是一种类似于硅的材料，它具有绝缘体和导体的一些性质。硅中的电流行为非常差。但是，如果我们在Si中加入一些土壤，如硼或磷，那么它会导电。但其行为主要取决于添加的土壤。当我们将磷土添加到硅中时，它变成n型半导体。类似地，当我们将硼添加到Si时，它变成p型半导体。p型半导体中的电子量少于纯半导体，而n型半导体具有更多电子。

什么是半导体和导体？

现代电子产品中使用的所有组件均采用半导体设计。半导体的基本特性是，它的导电性较低。半导体不像普通导体那样容易携带电流。一些材料使用本征半导体，半导体特性将在这些材料中发生。但是，现代电子产品中使用的大多数材料都是外在的。通过掺杂少量未知原子，可以将它们转化为半导体。但添加掺杂所需的原子数非常少。

半导体和导体

主要用于现代电子设备的导体是包括钢，铝和铜的金属。这些材料遵循欧姆定律，并且具有非常小的阻力。因此，它们可以在不溶解大量电流的情况下将电流从一个地方传输到另一个地方。

因此，在连接用于将电流从一个地方传输到另一个地方的电线时，这些是有用的。它们有助于确保大部分电流达到目标，作为加热其间连接线的替代方案！即使声音很奇怪，电流电阻也会用导体材料制成。但是，它们采用非常轻微的导体部件，不会让电流过于简单。

半导体和导体的带模型

半导体主要是绝缘体。但是，当我们与绝缘体形成对比时，能量差距较小。价带在房间的温度下有些热占据，而导带有些未被占用。因为电传输与传输带内的电子数量（近似为空）以及价带中的空穴（完全占据）公开相关。可以估计本征半导体的电导率极小。

半导体和导体的能带模型

在导体的能带模型中，价电子带不完全与电子一起使用，否则，整个价电子带会通过空白导电带重叠。通常，两种状态同时发生，电子流可以在不完全堆积的价带中移动，否则就会在两个重叠的价电子带中移动。在这种情况下，价电子和导电电子之间不存在带隙。

半导体和导体之间的差异

半导体和导体之间的区别主要包括其导电性，电阻率，禁带间隙，温度系数，导电率，电导率值，电阻率值，电流流量，常温下载流子数，带重叠，0开尔文行为 ，形成，价电子等特性及其实例。

• 导体的电阻率低，而半导体是中等的。

• 导体的导电率高，而半导体是中等的。

• 导体具有大量电子用于传输，而半导体具有非常少量的电子用于传输。

• 导体的温度系数是正的，而半导体是负的。

• 导体没有禁止的间隙，而半导体有禁止的间隙。

• 导体的电阻率值小于10-5Ω-m，因此可以忽略不计，而半导体具有导体和绝缘体的值，即10-5Ω-m-105Ω-m。

• 导体中通常温度下的载流子量非常高，而半导体中的载流子量很低。

• 导体的电导率值非常高，为10-7mho / m，而半导体的绝缘体和导体的电导率值为10-13mho / m至10-7mho / m。

• 导体中的电流流动是由于自由电子，而在半导体中由于空穴和自由电子。

• 导体的形成可以通过金属键合来完成，而在半导体中，它可以通过共价键合形成。

• 导体的0开尔文行为充当超导体，而半导体充当绝缘体。

• 导体中的价电子在最外壳中是一个，而在半导体中它是四个。

• 导体中的带重叠是价带和导带重叠，而在半导体中，两个带都被划分为1.1eV的能量空间。

• 导体的主要实例是铜，银，汞和铝，而半导体的例子是硅和锗。

因此，这完全是关于半导体和导体之间的比较。所述电导体是允许在一个方向上，否则多个方向上的电流流动的材料或物体。良导体主要是铜，铝和铁。半导体是具有导电性的固体物质，该特性使其适用于电流控制。

从上述信息，最后，我们可以得出结论，导体具有零电阻，而在半导体中，存在控制半导体中的电流流动的可能性。该特性用于设计半导体的实时电子电路要求。

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