DSP芯片在图像技术中的应用知识介绍
自1982年美国TI公司推出第一个DSP芯片TMS32010以来,DSP芯片有了很大的发展。DSP芯片不仅在运算速度上有了很大的提高,而且在通用性和灵活性方面了极大地改进。此外,DSP芯片的成本、体积、重量和功耗也都有了很大程度的下降。本文阐述了DSP芯片的发展、结构和特点,并介绍了一个基于DSP芯片的图像系统。
1.DSP芯片发展
随着DSP芯片应用领域的不断扩大,DSP芯片已形成低、中、高三个档次:低端产品执行速度一般为20~50MIPS,能维持适量存储和功耗,提供了较好的性能价格比,适用于仪器仪表和精密控制等;中端产品执行速度一般为100 ~150MIPS,结构较为复杂,具有较高的处理速度和低的功耗,适用于无线电信设备和高速解调器等;高端产品执行速度一般为1O00MIPS 以上,处理速度很高,产品结构多样化,适用于图像技术和智能通信基站等。
对于种类繁多的DSP芯片,一般可按其工作的数据格式将其分为两大类定点DSP芯片和浮点DSP芯片。定点DSP品种最多,处理速度为20 ~240OMIPS;浮点DSP处理速度为40M ~ 1GFLOPS。
图1 DSP芯片
2.DSP芯片结构
DSP芯片是专为高速信号处理而设计的,由于采用了不同于普通单片机的体系结构,因而具有一些显著的特点。
2.1哈佛结构
传统的冯诺伊曼( Von-Neumann)结构由于具有单一公用的数据和指令总线,因此在高速运算时,往往在传输通道上会出现瓶颈效应。DSP芯片内部一般采用哈佛(Harvard)结构,片内至少有四套总线:程序的数据总线与地址总线,数据的数据总线与地址总线。这种分离的程序总线和数据总线,可允许在一个机器周期内同时获取指令字(来自程序存储器)和操作数(来自数据存储器),从而提高了执行速度。